[发明专利]一种基于阴极框架结构的电镀挂具的线路板电镀工艺在审
| 申请号： | 202210028789.6 | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN114214713A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 王劲;林立明;陈华;陈学红 | 申请（专利权）人： | 成都明天高新产业有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D3/38 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 潘育敏 |
| 地址： | 611436 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于阴极框架结构的电镀挂具的线路板电镀工艺，所述电镀挂具包括导电框架和固定板，所述导电框架的侧面与所述固定板表面相贴，且所述导电框架连接有电流导线，所述固定板上设有多个设于所述导电框架旁侧的旋钮压块；所述线路板电镀工艺包括如下步骤：S1、板件预处理，S2、电镀液调配，S3、板面吊入，S4、浸泡静置，S5、通电镀铜，S6、取板，S7、清洗，S8、板面烘干，S9、送板，S10、镀液更换。本发明的电镀工艺避免了板面污染，缩短了流程，避免板面发生氧化，且形成的镀层均匀度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 阴极 框架结构 电镀 线路板 工艺 | ||
【主权项】：
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