[发明专利]一种基于阴极框架结构的电镀挂具的线路板电镀工艺

说明书

本发明提供了一种基于阴极框架结构的电镀挂具的线路板电镀工艺，所述电镀挂具包括导电框架和固定板，所述导电框架的侧面与所述固定板表面相贴，且所述导电框架连接有电流导线，所述固定板上设有多个设于所述导电框架旁侧的旋钮压块；所述线路板电镀工艺包括如下步骤：S1、板件预处理，S2、电镀液调配，S3、板面吊入，S4、浸泡静置，S5、通电镀铜，S6、取板，S7、清洗，S8、板面烘干，S9、送板，S10、镀液更换。本发明的电镀工艺避免了板面污染，缩短了流程，避免板面发生氧化，且形成的镀层均匀度高。

技术领域

本发明涉及电路板电镀工艺技术领域，具体而言，涉及一种基于阴极框架结构的电镀挂具的线路板电镀工艺。

背景技术

电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。

现有的线路板的电镀工艺在电镀前需要进行多道工序，如水洗，酸性去油，微蚀，粗化，浸酸等工序，采用3％-5％浓度的硫酸对板面进行作用去除氧化层，且板面流程转移过长，工序复杂，在空气中暴露时间过久，会使得板面受到污染，同时板面的表面氧化层过厚，电镀效果差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于阴极框架结构的电镀挂具的线路板电镀工艺能够解决背景技术中所存在的技术问题。

本发明的实施例通过以下技术方案实现：一种基于阴极框架结构的电镀挂具的线路板电镀工艺，所述电镀挂具包括导电框架和固定板，所述导电框架的侧面与所述固定板表面相贴，且所述导电框架连接有电流导线，所述固定板上设有多个设于所述导电框架旁侧的旋钮压块；

所述线路板电镀工艺包括如下步骤：

S1、板件预处理，对待电镀的电路板进行预处理；

S2、电镀液调配，在电镀槽中根据相应比例配置电镀液；

S3、板面吊入，将待电镀的板件通过旋钮压块固定于电镀挂具上，再经吊机将未通电的电镀挂具吊起放入到电镀槽中；

S4、浸泡静置，导电框架在未带电的情况下，使得板面浸泡在电镀液中静置一定时间；

S5、通电镀铜，电流导线对导电框架通电，导电框架与板面四侧边缘等电流通电，板面在电镀槽中进行镀铜；

S6、取板，将电镀挂具从电镀槽中取出，依次转动旋钮压块，解除固定后，将板面取下；

S7、清洗，带压力水直冲清洗板面，去除板面上残留的药水；

S8、板面烘干，先用吸水棉吸取板面上的水分，然后再用热风吹干板面上的水渍；

S9、送板，送往干膜工序进行图形转移；

S10、镀液更换，电镀槽镀铜重复使用多次后，电镀槽中更换配制新的电镀液。

进一步的，所述S4中控制浸泡时间为1-2min，且电镀液温度为20-25℃。

进一步的，所述S4中电路板在电镀槽中静置时，往电镀液中通气以流动液体搅拌。

进一步的，所述S7中采用离子水进行清洗。

进一步的，所述S8中热风烘干时间为10-15min，烘干温度为55-70℃。

进一步的，所述S2中的电镀液采用硫酸铜溶液。

进一步的，所述固定板上安装有高压吹气管，所述高压吹气管朝向所述固定板与所述导电框架之间。

进一步的，所述电流导线设有多根且等长，所述电流导线环绕均匀间隔连接于所述导电框架边缘侧。