[发明专利]一种防止阻焊相交孔溢油的方法、PCB板及应用在审

专利信息
申请号: 202210028703.X 申请日: 2022-01-11
公开(公告)号: CN114340196A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 宁建明;杨鹏飞;赵耀;潘怡兰 申请(专利权)人: 珠海中京电子电路有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K3/00
代理公司: 广东普润知识产权代理有限公司 44804 代理人: 彭海民
地址: 519000 广东省珠海市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于PCB制造技术领域,公开了一种防止阻焊相交孔溢油的方法、PCB板及应用。利用UV光将显影后相交孔孔内中露出的表层湿油墨进行UV光固化。在阻焊后烤过程中,已UV光固化的部分油墨将孔内湿润部分油墨挡住,阻止湿润的部分油墨因高温受热膨胀溢出到焊盘上。本发明创新通过阻焊曝光(二次)将相交孔孔内中露出的部分油墨进行固化,避免在后烤高温过程中油墨因高温受热膨胀溢出到焊盘上。有效改善生产中的不良报废的成本,减少因采用降低后烤起步点温度,拉长烘烤时间的方法,而导致浪费的设备生产效率,延误产品交期和浪费工业用电的使用量成本。
搜索关键词: 一种 防止 相交 溢油 方法 pcb 应用
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