[发明专利]一种防止阻焊相交孔溢油的方法、PCB板及应用在审
| 申请号： | 202210028703.X | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN114340196A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 宁建明;杨鹏飞;赵耀;潘怡兰 | 申请（专利权）人： | 珠海中京电子电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 彭海民 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防止 相交 溢油 方法 pcb 应用 | ||
1.一种防止阻焊相交孔溢油的方法，其特征在于，所述防止阻焊相交孔溢油的方法利用二次阻焊曝光对油墨进行二次曝光反应，使孔内半流质状态的油墨进一步固化，利用固化的油墨阻止孔内深处另外一部分半流质状态的湿油墨受热膨胀溢出相交孔。
2.根据权利要求1所述的防止阻焊相交孔溢油的方法，其特征在于，利用手动曝光、半自动曝光、全自动曝光、阻焊DI机曝光、UV机曝光中的一种曝光方式对油墨进行二次曝光反应。
3.根据权利要求2所述的防止阻焊相交孔溢油的方法，其特征在于，所述曝光UV机的曝光能量设置范围为600mj-1000mj。
4.根据权利要求1所述的防止阻焊相交孔溢油的方法，其特征在于，所述二次阻焊曝光后进行固化，固化程序为：
第一、设定固化温度为75℃，固化时间为60±10分钟；
第二、设定固化温度为85℃，固化时间为15±5分钟；
第三、设定固化温度为135℃，固化时间为15±5分钟；
第四、设定固化温度为150℃，固化时间为60±10分钟。
5.根据权利要求1所述的防止阻焊相交孔溢油的方法，其特征在于，所述所述防止阻焊相交孔溢油的方法具体包括以下步骤：
前处理：火山灰、针刷或超粗化；
铝片塞孔：丝网塞孔或PP片塞孔；
空白网版和挡点网版印刷；
预烤：隧道烤箱或立式烤箱；
曝光：手动曝光、半自动曝光、全自动曝光或阻焊DI机曝光；
显影；
二次阻焊曝光：手动曝光、半自动曝光、全自动曝光、阻焊DI机曝光或UV机曝光；
后烤：隧道后固化烤箱和立式后固化烤箱。
6.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板根据权利要求1-4任意一项所述防止阻焊相交孔溢油的方法制造。
7.一种控制器，其特征在于，所述控制器搭载权利要求6所述的PCB板。
8.一种车载终端，其特征在于，所述车载终端搭载权利要求7所述的控制器。
9.一种电子设备产品，其特征在于，所述电子设备产品搭载权利要求6所述的PCB板。
10.一种PCB板生产线，其特征在于，所述PCB板生产线实施权利要求1-4任意一项所述防止阻焊相交孔溢油的方法。
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