[发明专利]一种防止阻焊相交孔溢油的方法、PCB板及应用

说明书

本发明属于PCB制造技术领域，公开了一种防止阻焊相交孔溢油的方法、PCB板及应用。利用UV光将显影后相交孔孔内中露出的表层湿油墨进行UV光固化。在阻焊后烤过程中，已UV光固化的部分油墨将孔内湿润部分油墨挡住，阻止湿润的部分油墨因高温受热膨胀溢出到焊盘上。本发明创新通过阻焊曝光(二次)将相交孔孔内中露出的部分油墨进行固化，避免在后烤高温过程中油墨因高温受热膨胀溢出到焊盘上。有效改善生产中的不良报废的成本，减少因采用降低后烤起步点温度，拉长烘烤时间的方法，而导致浪费的设备生产效率，延误产品交期和浪费工业用电的使用量成本。

技术领域

本发明属于PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)制造技术领域，公开了一种防止阻焊相交孔溢油的方法、PCB板、控制器、车载终端、电子设备产品及PCB板生产线。

背景技术

目前，行业内解决PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)在阻焊制程出现相交孔溢油的解决方法是将阻焊后烘起步点温度降低，并且加长烘烤时间。

现有技术中，相交孔溢油原因：

1)相交孔设计在阻焊预烤后，孔内油墨并没有因为预烤的步骤将油墨完全半固化，主要是孔内油墨过深和过多的原因导致。

2)相交孔设计在曝光后孔内油墨并没有感光而达到固化效果，主要是曝光光源照射深度无法到达孔内。

3)阻焊显影后相交孔孔内油墨会暴露出来，并保持原来湿润状态。

4)在阻焊后烤过程中，相交孔孔内湿润的油墨会因为高温而沸腾，导致油墨溢出焊盘，出现溢油问题。

为解决上述技术问题，现有技术一CN108055776A-一种改善阻焊塞孔溢油制作方法公开：一种改善阻焊塞孔溢油制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

1)阻焊前处理：在阻焊前处理之前进行前烘板处理，具体为所述烘板处理具体包括：当线路板上的待塞孔包括背钻孔时，在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，及/或，在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理；当线路板上的待塞孔为高厚径比通孔时，在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理，在进行前烘板处理时，保持150℃±5℃温度烘板60min-120min；进行后烘板处理时，保持75℃±5℃温度烘板10min-30min；然后去除所述通孔之孔壁的氧化物、油迹和杂质，并粗化所述铜层表面；所述线路板上设有通孔；将所述线路板的表面和所述通孔之孔壁一次性镀铜至指定厚度以形成铜层；

2)阻焊前塞孔：对线路板上的待塞孔进行塞孔处理；先丝印油墨：在线路板表面丝印油墨；然后曝光：将底片对齐线路板后对线路板进行曝光；所述底片为双面开窗底片，所述底片在与通孔对应的位置设置挡点，所述挡点尺寸与所述通孔尺寸相同，所述挡点上设置有均匀分布的感光点；最后显影：将线路板放入显影液中显影；对线路板进行终固化处理；对线路板进行终固化处理具体包括：采用分段固化方式，分段固化段数设定为3-9段，且设定低温固化段的固化总时间≥150min，其中，所述低温固化段是指温度≤100℃的阶段，所述分段固化方式包括第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段以及第五阶段，所述第一阶段为保持50℃±5℃温度固化90min±10min，所述第二阶段为保持70℃±5℃温度固化60min±10min，所述第三阶段为保持90℃±5℃温度固化30min±10min，所述第四阶段为保持120℃±5℃温度固化30min±10min，所述第五阶段为保持150℃±5℃温度固化60min±10min；

3)阻焊：先打磨所述线路板表面，除掉粘留于所述线路板表面上的杂质；然后将干膜光致抗蚀剂粘贴于所述线路板表面，将预设的线路图形转移至所述线路板表面；接着在所述干膜光致抗蚀剂的保护下，采用酸性蚀刻液对所述线路板之铜面的露铜进行蚀刻；其次通过外层自动光学检测用于检测经所述外层蚀刻的线路板，最后采用阻焊剂涂覆于经外层蚀刻步骤后的所述线路板上。