[发明专利]一种电路板的制造方法及电路板在审
| 申请号： | 202210024297.X | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN116456626A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 唐昌胜 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 刘桂兰 |
| 地址： | 214142 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及电路板技术领域，并具体公开了一种电路板的制造方法及电路板，其中，该电路板的制造方法包括：提供第一绝缘层和第一导体层，将第一导体层贴设于第一绝缘层上；在第一导体层上开设至少一个第一槽体；其中，第一槽体的深度小于第一导体层的厚度；在第一导体层上对应第一槽体形成暴露部分第一绝缘层的至少一个第一通槽。通过上述方式，本申请中的电路板的制造方法无需采用高精度的工艺设备即可实现较良好的线路转移效果，且有效地省去了贴膜、曝光、显影等工艺流程，从而极大的降低了电路板的制造成本，精简了工艺流程，进而提升了电路板的制造效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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