[发明专利]一种半导体晶圆溢流超声清洗装置在审
| 申请号： | 202210021047.0 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN114289405A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 朱严刚;张俊超;吴甘泉 | 申请（专利权）人： | 南通康芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B3/04;B08B9/087;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 章威威 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，提供一种半导体晶圆溢流超声清洗装置，包括清洗箱、超声器和底板，清洗箱的一侧贯穿有进水孔，清洗箱的一端贯穿有排水孔，清洗箱顶端的一侧设置有溢流排水口，清洗箱的内壁上涂覆有防腐层，清洗箱内部的底端安装有超声器，超声器的顶端安装有振子，清洗箱的内壁上设置有安装结构，清洗箱的内部安装有底板，底板的内部贯穿有通孔二，底板的上方设置清洁结构，清洗箱内部一端的一侧设置有通孔一。本发明通过设置有振子和超声器，在振子和超声器震动去除晶片表面杂质，相较只用纯水流动带出效果更好，所需时间更短，节约了用水量且缩短了生产周期提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 溢流 超声 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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