[发明专利]一种半导体晶圆溢流超声清洗装置

说明书

本发明涉及半导体制造技术领域，提供一种半导体晶圆溢流超声清洗装置，包括清洗箱、超声器和底板，清洗箱的一侧贯穿有进水孔，清洗箱的一端贯穿有排水孔，清洗箱顶端的一侧设置有溢流排水口，清洗箱的内壁上涂覆有防腐层，清洗箱内部的底端安装有超声器，超声器的顶端安装有振子，清洗箱的内壁上设置有安装结构，清洗箱的内部安装有底板，底板的内部贯穿有通孔二，底板的上方设置清洁结构，清洗箱内部一端的一侧设置有通孔一。本发明通过设置有振子和超声器，在振子和超声器震动去除晶片表面杂质，相较只用纯水流动带出效果更好，所需时间更短，节约了用水量且缩短了生产周期提高产能。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种半导体晶圆溢流超声清洗装置。

背景技术

晶圆清洗工艺在半导体制造过程中及其重要，几乎每道工艺流程都会用到清洗，作用不同清洗的溶剂会有差异。

半导体晶圆清洗主要是脱除附着在晶圆表面的杂质离子，如：有机物、无机金属离子及颗粒物等，常规使用湿法清洗，其原理是使用化学酸、碱试剂与晶圆表面杂质离子发生络合反应或生成溶于水的物质，用高纯水流动带出，以达到去除晶圆表面杂质的目的；

随着工艺的进步，对晶圆电性的要求越来越严格，则相应的对晶圆清洗的洁净度的要求越来越高，之前水阻高于12MΩ/CM即可满足要求，现在宜要满足出水16MΩ/CM，现有工艺为了达到此要求纯靠高纯水流水冲到此阻值，往往需要很大的水流量及超过40分钟的工时，有时可能还不能满足要求需延长时间或者返清洗，这样不仅会浪费大量的纯水，且生产周期较长，浪费较为严重。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明的目的是提供一种半导体晶圆溢流超声清洗装置，用以解决现有的清洗装置清洗效果不佳，且浪费严重的缺陷。

（二）发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种半导体晶圆溢流超声清洗装置，包括清洗箱、超声器和底板，所述清洗箱的一侧贯穿有进水孔，所述清洗箱的一端贯穿有排水孔，所述清洗箱顶端的一侧设置有溢流排水口，所述清洗箱的内壁上涂覆有防腐层，所述清洗箱内部的底端安装有超声器。

所述超声器的顶端安装有振子，所述清洗箱的内壁上设置有安装结构，所述清洗箱的内部安装有底板。

所述底板的内部贯穿有通孔二，所述底板的上方设置清洁结构，所述清洗箱内部一端的一侧设置有通孔一。

优选的，所述清洗箱的内部设置有两个隔板，所述清洗箱内部通过隔板分为三部分。

优选的，所述清洁结构包括清洁框、清洁刷一以及清洁刷二，所述清洁框设置于清洗箱的内部，所述清洁框的两侧固定有清洁刷一，所述清洁框的两端固定有清洁刷二。将清洁框放置清洗箱内部，通过清洁刷一和清洁刷二可对清洗箱内壁进行清洁，提高清洁的便捷性。

优选的，所述清洁刷一和清洁刷二均与清洗箱的内壁紧密贴合，所述清洁框俯视为矩形空腔设置。通过空腔设置能够避免影响该清洗装置正常使用时，通过清洁刷一和清洁刷二与清洗箱的内壁贴合，能够提高对清洗箱内壁的清洗效果。

优选的，所述安装结构包括定位板、弹簧、卡扣、卡槽以及插杆，所述定位板固定与清洗箱内壁的底部，所述定位板的内部贯穿有插杆，且插杆顶端与底板的底端固定连接，所述定位板内部的两侧设置有弹簧，且弹簧的一侧安装有卡扣，所述插杆的两侧嵌设有卡槽。后期在底板安装后，通过卡扣与卡槽的配合下，能够将底板稳固安装在清洗箱的内部，提高底板后期的使用性。

优选的，所述定位板的中间位置处纵向贯穿有与插杆相适配的卡接孔，所述定位板在清洗箱的内部设置有若干个。底板通过插杆与定位板相互卡接，能够使底板在清洗箱内部安装后的水平度，避免因出现偏移，影响使用。