[发明专利]一种太阳能基板加工的控制方法及其系统在审
| 申请号： | 202210020129.3 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN114334745A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 凌步军;朱鹏程;冷志斌;陆文超;袁明峰;吕金鹏;孙月飞 | 申请（专利权）人： | 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海汉之律师事务所 31378 | 代理人： | 周婷婷 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出一种太阳能基板加工的控制方法及其系统，太阳能基板加工的控制方法包括：将太阳能基板输送至加工平台；将所述太阳能基板位于所述加工平台时进行拍照定位；发射激光束至一打标区域，所述太阳能基板位于所述打标区域进行加工；将加工处理后的所述太阳能基板输送至承接平台；其中，发射所述激光束照射第一反射镜，经过所述第一反射镜反射的所述激光束照射至第二反射镜，经过所述第二反射镜反射的所述激光束透过聚焦镜照射所述打标区域。本发明实现自动控制激光束的速度和角度，在实现太阳能基板的自动加工的过程时，同时可保证太阳能基板的自动加工的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能 加工 控制 方法 及其 系统 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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