[发明专利]一种半导体反应炉用石英片的成型装置及工艺在审
| 申请号： | 202210018745.5 | 申请日： | 2022-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN114573216A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 王明波;宋宇州;王兆佳;吕品;魏强;王军 | 申请（专利权）人： | 贺利氏信越石英（中国）有限公司 |
| 主分类号： | C03B23/023 | 分类号： | C03B23/023;C03B20/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110027 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体反应炉用石英片的成型装置及工艺，包括温度控制柜、电阻式温度反应炉、反应腔、石英圆片、石墨制具、基座和推拉平台；此工艺是国内外石英行业急需的能够快速成型石英片的一种工艺，成型后尺寸精度高，表面工艺良好，物理性能突出，不受外部环境的影响，不仅提升产品合格率也显著提升产能，而且具有厚度均匀、无刀花、耐热耐腐蚀性能强及各规格石英片均易成型等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 反应炉 石英 成型 装置 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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