[发明专利]一种双面散热的半桥功率模块在审
| 申请号： | 202210010222.6 | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN114388452A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 欧东赢;李桢;彭昊 | 申请（专利权）人： | 浙江翠展微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314112 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双面散热的半桥功率模块，涉及功率模块技术领域，包括塑封外壳和功率模块主体，功率模块主体包括电路模块、信号端子和功率端子，电路模块包括第一双面覆铜陶瓷板、第二双面覆铜陶瓷板、直接镀铜陶瓷基板、IGBT芯片、二极管芯片和NTC电阻，第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板均包括连接铜层、第一陶瓷层和第一覆铜层，连接铜层设置于第一陶瓷层的上部。本发明塑封外壳通过塑封的方式填充内部空余的空间，并包覆第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板边缘，起到保护和固定零部件的作用，并将两块第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板的覆铜层裸露出来，实现了双面散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 散热 功率 模块 | ||
【主权项】：
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