[发明专利]一种双面散热的半桥功率模块

权利要求书

1.一种双面散热的半桥功率模块，其特征在于，包括塑封外壳和功率模块主体，所述功率模块主体包括电路模块、信号端子和功率端子，所述电路模块包括第一双面覆铜陶瓷板、第二双面覆铜陶瓷板、直接镀铜陶瓷基板、IGBT芯片、二极管芯片和NTC电阻，所述第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板均包括连接铜层、第一陶瓷层和第一覆铜层，所述连接铜层设置于第一陶瓷层的上部，所述第一覆铜层设置于第一陶瓷层的下部，所述直接镀铜陶瓷基板固定于第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板的连接铜层上，所述IGBT芯片和二极管芯片固定于直接镀铜陶瓷基板上，所述NTC电阻固定于第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板的连接铜层上，所述信号端子和功率端子固定于第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板的连接铜层上，所述第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板安装于塑封外壳套内，且第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板的第一覆铜层位于塑封外壳套的外侧。

2.根据权利要求1所述的双面散热的半桥功率模块，其特征在于：所述第一陶瓷层包括Al₂O₃陶瓷层、Al₂O₃掺杂氧化锆陶瓷层、Si₃N₄陶瓷层以及AlN陶瓷层。

3.根据权利要求1所述的双面散热的半桥功率模块，其特征在于：所述直接镀铜陶瓷基板包括第二陶瓷层和第二镀铜层，所述第二镀铜层共设置有两个，且两个第二镀铜层设置于第二陶瓷层的两侧，所述第二陶瓷层内开设有通孔，两个所述第二镀铜层通过通孔连接。

4.根据权利要求1所述的双面散热的半桥功率模块，其特征在于：所述直接镀铜陶瓷基板通过焊接或者烧结固定于第一双面覆铜陶瓷板和第二双面覆铜陶瓷板的连接铜层上。

5.根据权利要求1所述的双面散热的半桥功率模块，其特征在于：所述连接铜层内设置有印刷电路。

6.根据权利要求1所述的双面散热的半桥功率模块，其特征在于：所述IGBT芯片与二极管芯片形成并联电路并与NTC电阻连接。