[发明专利]优化透明胶层结构的新型集成光传感芯片在审
| 申请号： | 202210010010.8 | 申请日： | 2022-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN114551424A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 徐涛;张羽升;林佑昇;姜涛;郑汉武;郑林 | 申请（专利权）人： | 深圳市穗晶光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L31/0203;H01L33/54;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳高企知识产权代理事务所(普通合伙) 44833 | 代理人： | 陈保江 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及光学技术领域，且公开了优化透明胶层结构的新型集成光传感芯片，包括芯片支架、感光芯片、光发射芯片、键合线、透明胶盖、不透光外壳。所述透明胶盖底部具有“凹型”空腔，该“凹型”空腔可用于容纳光发射芯片、感光芯片和键合线。将常规集成光传感芯片的全包裹透明胶层优化改进为透明胶盖可避免热应力对芯片的稳定性造成影响，且透明胶盖可利用射出成型工艺提前制备，相比于模压工艺，封装更加简单，生产效率更高。根据光传感芯片的性能要求和应用需求，还可在透明胶盖上增加微透镜结构；另外，还可采用射出成型工艺制备不透光外壳再盖合在芯片支架上，可使透明胶盖与外壳之间存在空腔，使芯片更加稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 优化 透明胶 结构 新型 集成 传感 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市穗晶光电股份有限公司，未经深圳市穗晶光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210010010.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
