[发明专利]优化透明胶层结构的新型集成光传感芯片

权利要求书

1.优化透明胶层结构的新型集成光传感芯片，包括芯片支架(101)、感光芯片(102)、光发射芯片(103)、键合线(104)、透明胶盖(301)和不透光外壳(106)，其特征在于：所述光发射芯片(103)和感光芯片(102)固定在芯片支架(101)上并通过键合线(104)实现电气连接，在芯片支架(101)上盖合透明胶盖(301)，透明胶盖(301)的底部存在“凹型”空腔结构，在芯片支架(101)上安装有不透光外壳(106)，不透光外壳(106)给光发射芯片(103)预留出光开孔(108)，给感光芯片(102)预留收光开孔(107)。

2.根据权利要求1所述的优化透明胶层结构的新型集成光传感芯片，其特征在于：所述透明胶盖(301)作为光发射芯片(103)和感光芯片(102)的保护层；透明胶盖(301)底部的“凹型”空腔用于容纳光发射芯片(103)、感光芯片(102)以及相应的键合线(104)。

3.根据权利要求1所述的优化透明胶层结构的新型集成光传感芯片，其特征在于：其关键封装工艺流程为：

将光发射芯片(103)和感光芯片(102)通过固晶工艺分别固定在芯片支架(101)上，并通过焊线设备，利用键合线(104)将光发射芯片(103)和感光芯片(102)与芯片支架(101)的电极相连接；

Step1：采用射出成型工艺提前制备一整层带“凹型”空腔的透明胶层，将其对准盖合在芯片支架(101)上；

Step2：利用切割设备，将光发射芯片(103)上方的透明胶层切割分离，形成独立的两部分带“凹型”空腔的透明胶盖(301)；

Step3：在透明胶盖(301)上再模压不透光外壳(106)。

4.根据权利要求1所述的优化透明胶层结构的新型集成光传感芯片，其特征在于：所述透明胶盖上的“凹型”空腔的形状、尺寸根据应用需求进行调整。

5.根据权利要求1所述的优化透明胶层结构的新型集成光传感芯片，其特征在于：所述透明胶盖(301)上增加微透镜结构(501)，微透镜结构(501)的尺寸、曲率等根据芯片的应用需求进行设计，且微透镜结构(501)与透明胶盖(301)通过射出成型工艺一体成型。

6.根据权利要求5所述的优化透明胶层结构的新型集成光传感芯片，其特征在于：其关键封装工艺流程为：

将光发射芯片(103)和感光芯片(102)通过固晶工艺分别固定在芯片支架(101)上，并通过焊线设备，利用键合线(104)将光发射芯片(103)和感光芯片(102)与芯片支架(101)的电极相连接；

Step1：采用射出成型工艺提前制备一整层具有“凹型”空腔和曲面微透镜结构(501)的透明胶层，将其对准盖合在芯片支架(101)上；

Step2：利用切割设备，将光发射芯片(103)上方的透明胶层切割分离，形成独立的两部分带微透镜结构(501)的透明胶盖(301)；

Step3：在透明胶盖(301)上再模压不透光外壳(106)。

7.根据权利要求3所述的优化透明胶层结构的新型集成光传感芯片，其特征在于：所述透明胶盖(301)和不透光外壳(106)之间留出空腔一(701)，改用射出成型工艺制备不透光外壳(106)，即光发射芯片(103)、透明胶盖(301)、不透光外壳(106)之间都存在空腔。