[发明专利]一种自动焊接组装包装机有效

专利信息
申请号: 202210009900.7 申请日: 2022-01-05
公开(公告)号: CN114348596B 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 万园;钟剑峰;钟波;贾连杰 申请(专利权)人: 深圳市铭恒达精密技术有限公司
主分类号: B65G47/14 分类号: B65G47/14;B65G47/91;B23K31/02;B23K37/00;B65B43/42;B65B35/18;B65B57/00
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 俞振明;齐记
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道四联社区求康路6号(*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种自动焊接组装包装机,属于五金件加工技术领域,其包括安装架、设置在安装架上的运输机构、基础上料机构、零件上料机构、焊接机构、下料机构及塑封包装机构,运输机构用于运输待加工的基础件、零件以及完成焊接加工的产品,基础上料机构、零件上料机构、焊接机构及下料机构沿运输机构的传送方向依次排布;下料机构用于将完成焊接加工的成品从运输机构上取下并临时存放,塑封包装机构用于传送将吸塑托盘并将下料机构中临时存放的成品逐个运送至吸塑托盘上。本申请具有提升电子元件加工生产的效率的效果。
搜索关键词: 一种 自动 焊接 组装 装机
【主权项】:
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