[发明专利]一种自动焊接组装包装机有效
申请号: | 202210009900.7 | 申请日: | 2022-01-05 |
公开(公告)号: | CN114348596B | 公开(公告)日: | 2023-09-22 |
发明(设计)人: | 万园;钟剑峰;钟波;贾连杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市铭恒达精密技术有限公司 |
主分类号: | B65G47/14 | 分类号: | B65G47/14;B65G47/91;B23K31/02;B23K37/00;B65B43/42;B65B35/18;B65B57/00 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 俞振明;齐记 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道四联社区求康路6号(*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 焊接 组装 装机 | ||
本申请涉及一种自动焊接组装包装机,属于五金件加工技术领域,其包括安装架、设置在安装架上的运输机构、基础上料机构、零件上料机构、焊接机构、下料机构及塑封包装机构,运输机构用于运输待加工的基础件、零件以及完成焊接加工的产品,基础上料机构、零件上料机构、焊接机构及下料机构沿运输机构的传送方向依次排布;下料机构用于将完成焊接加工的成品从运输机构上取下并临时存放,塑封包装机构用于传送将吸塑托盘并将下料机构中临时存放的成品逐个运送至吸塑托盘上。本申请具有提升电子元件加工生产的效率的效果。
技术领域
本申请涉及五金件加工的领域,尤其是涉及一种自动焊接组装包装机。
背景技术
目前电子产品中会用到大量的电子元件,而这些电子元件往往是将一个或多个零件焊接在一个基础件上而制成的,完成焊接加工的电子元件需要进行批量包装储存。
相模块屏蔽器件流水加工的过程是:人工将零件和基础件通过二者之间相互配合的定位钉与定位孔定位安装在一起后,通过人工将零件和基础件焊接在一起,焊接完成后,再将完成焊接的产品通过振动上料盘传送至编带机的入口处,通过编带机对产品进行封装;相关技术中编带机的包装原理为:通过两个旋转的料盘带动两个料盘之间的料带从一个料盘向另一个料盘的方向输送,料带上设置有用于盛放已完成加工的电子元件的容置槽,将完成加工的电子元件依次放置在容置槽内,再用保护膜将电子元件封装在料带上,完成电子元件封装的料带收纳在一个料盘上。
针对上述中的相关技术,发明人认为料盘的大小和料带的长度是有限的,当料带用尽时,就需要停止整条流水加工工位的工作,将原有的料盘和料带取下,更换新的料盘和料带,这就使得料带收纳包装的方式在更换料盘和料带的过程会花费大量的时间,降低了产品生产的效率。
发明内容
为了提升电子元件加工生产的效率,本申请提供一种自动焊接组装包装机。
本申请提供的一种自动焊接组装包装机采用如下的技术方案:
一种自动焊接组装包装机,包括:安装架;
运输机构,设置在所述安装架上,用于运输待加工的基础件、零件以及完成焊接加工的产品;
基础上料机构,设置在所述安装架上,与所述运输机构相邻设置,用于将基础件运送至所述运输机构上;
零件上料机构,设置在所述安装架上,与所述运输机构相邻设置,用于将零件定位安装在所述运输机构上的基础件上的对应位置;
焊接机构,设置在所述安装架上,与所述运输机构相邻设置,用于将所述运输机构上完成定位安装的基础件和零件进行焊接;
下料机构,设置在所述安装架上,与所述运输机构相邻设置,所述下料机构用于将完成焊接加工的成品从运输机构上取下并临时存放;
塑封包装机构,设置在所述安装架上与所述下料机构相邻设置,所述塑封包装机构包括设置在所述安装架上的存料架、传送组件、出料组件及包装组件,所述存料架用于存放若干吸塑托盘,所述包装组件位于所述存料架与所述下料机构之间,所述传送组件用于将所述存料架中的吸塑托盘经所述包装组件逐个依次运送至出料组件处,所述包装组件用于将所述下料机构中临时存放的成品逐个运送至所述传送组件所传送的吸塑托盘上,所述出料组件用于将所述传送组件所传送的吸塑托盘取下。
所述基础上料机构、所述零件上料机构、所述焊接机构及所述下料机构沿所述运输机构的传送方向依次排布。
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