[发明专利]电极接合方法和接合组件在审
| 申请号： | 202210009244.0 | 申请日： | 2022-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN114364162A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 洪诗雅;许雅筑 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 芶雅灵;杨冬梅 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种电极接合方法和接合组件。一种电极接合方法，包括：提供相对设置的两个基板，基板具有电极；配置胶层于两个基板之间；胶层包括绝缘胶液，以及分散于绝缘胶液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子；施压于基板，并加热胶层，以使胶层内的电导通粒子熔融而接合于两个基板中相邻的两个电极之间；其中，非金属粒子的熔点高于电导通粒子的熔点。能利用非金属粒子维持两个基板之间保持一定的间隔，有利于控制电极间的间距，也有利于包覆于非金属粒子的电导通粒子接合于两个基板中相邻的两个电极之间，能够弥补间距不一所引起的不利影响，提高电极接合的质量和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 接合 方法 组件 | ||
【主权项】：
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