[发明专利]电极接合方法和接合组件

权利要求书

1.一种电极接合方法，其特征在于，包括：

提供相对设置的两个基板，所述基板具有电极；

配置胶层于两个所述基板之间；所述胶层包括绝缘胶液，以及分散于所述绝缘胶液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子；

施压于所述基板，并加热所述胶层，以使所述胶层内的所述电导通粒子熔融而接合于两个所述基板中相邻的两个所述电极之间；

其中，所述非金属粒子的熔点高于所述电导通粒子的熔点。

2.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；

其中，a：b＝0.75-2.5：1。

3.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；

a：b取值为c；

其中，c2.5。

4.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；

a：b取值为d；

其中，d0.75。

5.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述非金属粒子上设有金属层。

6.根据权利要求5所述的电极接合方法，其特征在于，所述金属层镀设且包覆于所述非金属粒子表面。

7.根据权利要求5所述的电极接合方法，其特征在于，所述金属层的厚度与所述非金属粒子的粒径的比值为e，其中，e＝0.0002-0.01。

8.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述电导通粒子包括金属粒子。

9.根据权利要求8所述的电极接合方法，其特征在于，所述电导通粒子包括锡合金粒子。

10.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述非金属粒子包括具有预设粒径的塑料粒子。

11.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述绝缘胶液包括环氧树脂。

12.一种接合组件，其特征在于，包括：

相对设置的两个基板，所述基板具有电极；

胶层，设置于两个所述基板之间；所述胶层包括绝缘胶液，以及分散于所述绝缘胶液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子；

其中，响应于施加于所述基板的压力，并在所述胶层的温度达到预设温度时，所述胶层内的所述电导通粒子能够熔融而接合于两个所述基板中相邻的两个的所述电极之间；

所述非金属粒子的熔点高于所述电导通粒子的熔点。