[发明专利]电极接合方法和接合组件

说明书

本申请涉及一种电极接合方法和接合组件。一种电极接合方法，包括：提供相对设置的两个基板，基板具有电极；配置胶层于两个基板之间；胶层包括绝缘胶液，以及分散于绝缘胶液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子；施压于基板，并加热胶层，以使胶层内的电导通粒子熔融而接合于两个基板中相邻的两个电极之间；其中，非金属粒子的熔点高于电导通粒子的熔点。能利用非金属粒子维持两个基板之间保持一定的间隔，有利于控制电极间的间距，也有利于包覆于非金属粒子的电导通粒子接合于两个基板中相邻的两个电极之间，能够弥补间距不一所引起的不利影响，提高电极接合的质量和可靠性。

技术领域

本申请涉及电极接合制程技术领域，特别是涉及一种电极接合方法和接合组件。

背景技术

传统的电极接合制程中，将上基板和下基板中相邻电极彼此接合，然而，该传统的电极接合制程可靠性不高。

发明内容

基于此，有必要针对传统的电极接合制程可靠性不高的问题，提供一种电极接合方法和接合组件。

根据本申请的一个方面，提供了一种电极接合方法，包括：

提供相对设置的两个基板，所述基板具有电极；

配置胶层于两个所述基板之间；所述胶层包括绝缘胶液，以及分散于所述绝缘胶液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子；

施压于所述基板，并加热所述胶层，以使所述胶层内的所述电导通粒子熔融而接合于两个所述基板中相邻的两个所述电极之间；

其中，所述非金属粒子的熔点高于所述电导通粒子的熔点。

在其中一个实施例中，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；

其中，a：b＝0.75-2.5：1。

在其中一个实施例中，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；

a：b取值为c；

其中，c2.5。

在其中一个实施例中，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；

a：b取值为d；

其中，d0.75。

在其中一个实施例中，所述非金属粒子上设有金属层。

在其中一个实施例中，所述金属层镀设且包覆于所述非金属粒子的表面。

在其中一个实施例中，所述金属层的厚度与所述非金属粒子的粒径的比值为e，其中，e＝0.0002-0.01。

在其中一个实施例中，所述电导通粒子包括金属粒子。

在其中一个实施例中，所述电导通粒子包括锡合金粒子。

在其中一个实施例中，所述非金属粒子包括具有预设粒径的塑料粒子。

在其中一个实施例中，所述绝缘胶液包括环氧树脂。

根据本申请的另一个方面，提供了一种接合组件，包括：

相对设置的两个基板，所述基板具有电极；

胶层，设置于两个所述基板之间；所述胶层包括绝缘胶液，以及分散于所述绝缘胶液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子；

其中，响应于施加于所述基板的压力，并在所述胶层的温度达到预设温度时，所述胶层内的所述电导通粒子能够熔融而接合于两个所述基板中相邻的两个的所述电极之间；

所述非金属粒子的熔点高于所述电导通粒子的熔点。