[发明专利]一种高导电导热锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 202210008047.7 | 申请日： | 2022-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN115703176A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 陈维强;韩涵;张鹤仙;黄国保 | 申请（专利权）人： | 陕西众森电能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/30;B23K35/14 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种高导电导热锡膏及其制备方法，按质量百分比计算，包括：助焊膏10％～15％，金属粉末85％～90％，金属粉末包括铜粉和锡粉，铜粉包括球形粉，且表面设置有包括锡、镍或银中的一种金属单质层，铜粉还包括铜含量大于90％的铜锡合金粉、铜镍合金粉；本申请的高导电导热锡膏的制备方法包括：在铜粉表面制备镀层金属获得镀层铜粉，将助焊膏、锡合金粉、镀层铜粉或铜合金粉按照预设的质量百分比混合并搅拌均匀，即可获得高导电导热锡膏。本申请提供的高导电导热锡膏，通过改变锡膏中铜粒子的含量，获得耐高温、导热和导电性能优良的锡膏，该锡膏可广泛应用于光伏、LED、功率电子等需要高导电及高导热性能焊接材料的领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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