[发明专利]一种高导电导热锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种高导电导热锡膏，其特征在于，按质量百分比计算，包括：助焊膏10％～15％，金属粉末85％～90％，所述金属粉末包括铜粉和锡粉，所述铜粉包括球形粉，且表面设置有金属单质层，所述金属单质层的材料包括锡、镍或银中的一种。

2.根据权利要求1所述的高导电导热锡膏，其特征在于，所述铜粉包括铜含量大于99％的球形纯铜粉，所述纯铜粉表面设置有镀层，所述镀层材料包括锡、镍或银中的一种，所述纯铜粉的粒径小于25μm。

3.根据权利要求1所述的高导电导热锡膏，其特征在于，所述铜粉还包括铜含量大于90％的铜合金粉，所述铜合金粉包括铜锡合金粉或铜镍合金粉，所述铜合金粉的粒径小于25μm。

4.根据权利要求1所述的高导电导热锡膏，其特征在于，所述锡粉包括Sn₉₉Ag_0.3Cu_0.7合金粉、Sn_64.7Bi₃₅Ag_0.3合金粉、Sn₄₂Bi₅₇Ag₁合金粉、Sn₄₂Bi₅₈合金粉、Sn₆₃Pb₃₇合金粉、Sn₅₉Pb₃₄Bi₇合金粉或Sn₆₁Pb₃₆In₃合金粉中的一种，所述锡粉为球形粉，且粒径小于25μm。

5.根据权利要求1所述的高导电导热锡膏，其特征在于，所述铜粉与所述锡粉的质量比为1：1-1：3。

6.根据权利要求1所述的高导电导热锡膏，其特征在于，所述铜粉与所述锡粉的质量比为4：1-1：1。

7.根据权利要求2所述的高导电导热锡膏，其特征在于，所述镀层厚度小于2μm。

8.一种高导电导热锡膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在铜粉表面制备镀层，获得镀层铜粉，所述镀层的材料包括锡、镍或银中的一种；

按照预设的质量百分比，分别称取助焊膏、锡粉和所述镀层铜粉；

将称取的所述助焊膏、所述锡粉和所述镀层铜粉混合并搅拌均匀，获得所述高导电导热锡膏。

9.根据权利要求8所述的高导电导热锡膏的制备方法，其特征在于，所述的在铜粉表面制备镀层包括以下步骤：

将铜粉加入到化学镀液中，持续的搅拌预定时间；

将表面形成镀层的镀层铜粉与所述化学镀液分离；

将所述镀层铜粉进行干燥。

10.根据权利要求8所述的高导电导热锡膏的制备方法，其特征在于，所述的在铜粉表面制备镀层是在惰性气体保护下进行。