[发明专利]具有包括与衬底表面对准的表面互连件的衬底的封装件在审
| 申请号： | 202180091685.3 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN116745902A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 卫洪博;M·徐;A·帕蒂尔 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 姚宗妮 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种封装件，包括衬底和集成器件。该衬底包括：至少一个电介质层；多个互连件，包括第一材料；以及多个表面互连件，耦合到该多个互连件。该多个表面互连件包括第二材料。该多个表面互连件的表面与该衬底的表面共面。该集成器件通过多个柱互连件和多个焊料互连件耦合到该衬底的该多个表面互连件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 包括 衬底 表面 对准 互连 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司，未经高通股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180091685.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
