[发明专利]一种封装结构及其制作方法、电子设备在审
| 申请号： | 202180086461.3 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN116670067A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 林来存;陈建桦;张珊;刘国文 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 杨旭 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种封装结构及其制作方法、电子设备，涉及封装技术领域，可以解决声学滤波器的封装结构的厚度较大、尺寸较大和制作工艺复杂等问题。封装结构包括芯片，芯片包括衬底、功能器件和焊盘；第一介质薄膜设置于焊盘远离衬底的一侧；第二介质薄膜设置于第一介质薄膜上，第二介质薄膜在衬底上的投影覆盖功能器件在衬底上的投影，焊盘远离衬底的至少部分表面露出于第一介质薄膜和第二介质薄膜；芯片、第二介质薄膜以及设置在芯片和第二介质薄膜之间的第一介质薄膜构成空腔结构；连接层设置于第二介质薄膜远离衬底的一侧、第二介质薄膜的侧面、第一介质薄膜的侧面以及焊盘远离衬底且露出于第一介质薄膜和第二介质薄膜的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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