[发明专利]高频介电加热用粘接剂、结构体及结构体的制造方法在审
| 申请号： | 202180080954.6 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN116547145A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 土渕晃司;田矢直纪 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及用于使3个以上被粘附物(110,120,130)接合的高频介电加热用粘接剂(11,12)。所述高频介电加热用粘接剂(11,12)包含热塑性树脂、和通过施加高频电场而发热的介电填料，所述高频介电加热用粘接剂(11,12)在下限温度TL及上限温度TU下的MVR为1cm |
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| 搜索关键词： | 高频 加热 用粘接剂 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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