[发明专利]高频介电加热用粘接剂、结构体及结构体的制造方法

权利要求书

1.一种高频介电加热用粘接剂，其用于使3个以上被粘附物接合，

所述高频介电加热用粘接剂包含热塑性树脂、和通过施加高频电场而发热的介电填料，

所述高频介电加热用粘接剂在下限温度TL及上限温度TU下的熔体体积流动速率为1cm³/10min以上且300cm³/10min以下，

所述下限温度TL(单位:℃)由下述数学式11规定，

所述上限温度TU(单位:℃)由下述数学式12规定，

TL＝所述高频介电加热用粘接剂的软化温度TM+10℃···数学式11

TU＝所述高频介电加热用粘接剂的热分解温度TD－10℃···数学式12

其中，

所述下限温度TL下的熔体体积流动速率的测定载荷为20kg，

所述上限温度TU下的熔体体积流动速率的测定载荷为5kg。

2.根据权利要求1所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述3个以上被粘附物分别为不具有流动开始温度的被粘附物、或者为具有流动开始温度的被粘附物，所述被粘附物的流动开始温度TF2(℃)和所述高频介电加热用粘接剂的流动开始温度TF1(℃)之间满足下述数学式2的关系，

-5≤TF2－TF1···数学式2。

3.根据权利要求2所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述高频介电加热用粘接剂的流动开始温度TF1为80℃以上且200℃以下。

4.根据权利要求2或3所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述3个以上被粘附物中的至少任一个为具有流动开始温度的被粘附物时，所述具有流动开始温度的被粘附物的流动开始温度TF2为90℃以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述高频介电加热用粘接剂的介电特性DP1和所述3个以上被粘附物各自的介电特性DP2之间满足下述数学式1的关系，

0＜DP1－DP2···数学式1

式中，介电特性DP1及介电特性DP2分别为所述高频介电加热用粘接剂及所述3个以上被粘附物的介电特性(tanδ/ε’r)的值，

Tanδ是在23℃且频率40.68MHz下的介质损耗角正切，

ε’r是在23℃且频率40.68MHz下的相对介电常数。

6.根据权利要求5所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述3个以上被粘附物各自的介电特性DP2均为0.015以下。

7.根据权利要求5或6所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述高频介电加热用粘接剂的介电特性DP1为0.005以上。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述高频介电加热用粘接剂为粘接片。

9.根据权利要求8所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述粘接片的厚度TS1和所述3个以上被粘附物各自的厚度TS2之间满足下述数学式3的关系，

TS1＜TS2···数学式3。

10.根据权利要求8或9所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述粘接片的厚度TS1为5μm以上且2000μm以下。

11.根据权利要求8～10中任一项所述的高频介电加热用粘接剂，其中，

所述粘接片的厚度精度在±10％以内。

12.一种结构体，其是3个以上被粘附物通过权利要求1～11中任一项所述的高频介电加热用粘接剂而接合而成的。