[发明专利]高频介电加热用粘接剂、结构体及结构体的制造方法

说明书

本发明涉及用于使3个以上被粘附物(110,120,130)接合的高频介电加热用粘接剂(11,12)。所述高频介电加热用粘接剂(11,12)包含热塑性树脂、和通过施加高频电场而发热的介电填料，所述高频介电加热用粘接剂(11,12)在下限温度TL及上限温度TU下的MVR为1cmsupgt;3/supgt;/10min以上且300cmsupgt;3/supgt;/10min以下，所述下限温度TL(单位:℃)由下述数学式11规定、所述上限温度TU(单位:℃)由下述数学式12规定。TL＝所述高频介电加热用粘接剂的软化温度TM+10℃…(数学式11)；TU＝所述高频介电加热用粘接剂的热分解温度TD－10℃…(数学式12)。

技术领域

本发明涉及高频介电加热用粘接剂、结构体及结构体的制造方法。

背景技术

作为将多个被粘附物彼此接合而制造层叠体的方法，已提出了例如在被粘附物之间夹隔粘接剂而进行介电加热处理、感应加热处理、超声波焊接处理、或激光焊接处理等的方法。

例如，在专利文献1中记载了一种复合玻璃(层叠体)，其是使由玻璃板制成的表面层及背面层、和由多片塑料片制成的中间层夹隔着乙烯-乙酸乙烯酯共聚物树脂片(EVA片)层叠而成的。

例如，在专利文献2中记载了一种层叠铁芯(层叠体)，其是利用高频介电加热装置的加压气缸对由50片电磁钢板夹隔着具有粘接能力的绝缘被膜层叠而成的马达芯原材料进行加压、同时对电极间施加高频而制造的，该具有粘接能力的绝缘被膜含有环氧树脂等有机树脂作为主成分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-252658号公报

专利文献2：日本特开平11-187626号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1中记载了如下方法：使玻璃板、EVA片及聚碳酸酯片层叠并将其放入烘箱式真空腔室，从室温升温至130℃、同时减压至70cmHg，从而制造复合玻璃。为了制造专利文献1中记载的复合玻璃(层叠体)，需要在真空腔室内进行升温及减压之后再使玻璃板及聚碳酸酯片接合，因此，很难使这些构件(被粘附物)彼此在短时间内接合。

另外，制造专利文献2中记载的层叠铁芯(层叠体)时，高频的施加时间为2分钟或4分钟，未能使钢板(被粘附物)彼此在短时间内接合。

另一方面，对于将高频介电加热用粘接剂与3个以上被粘附物层叠并进行高频介电加热处理而接合得到的结构体而言，有时会在结构体中的被粘附物彼此间产生偏移。

本发明的目的在于提供能够将3个以上被粘附物一次性地在短时间内接合、并且能够抑制在被粘附物彼此间产生偏移的高频介电加热用粘接剂，以及提供利用该高频介电加热用粘接剂使3个以上被粘附物接合而成的结构体及该结构体的制造方法。

解决问题的方法

根据本发明的一个方式，可提供一种高频介电加热用粘接剂，其用于使3个以上被粘附物接合，上述高频介电加热用粘接剂包含热塑性树脂和通过施加高频电场而发热的介电填料，且该高频介电加热用粘接剂在下限温度TL及上限温度TU下的熔体体积流动速率为1cm³/10min以上且300cm³/10min以下，上述下限温度TL(单位:℃)由下述数学式(数学式11)规定、上述上限温度TU(单位:℃)由下述数学式(数学式12)规定。

TL＝上述高频介电加热用粘接剂的软化温度TM+10℃···(数学式11)

TU＝上述高频介电加热用粘接剂的热分解温度TD－10℃···(数学式12)

其中，上述下限温度TL下的熔体体积流动速率的测定载荷为20kg，