[发明专利]精确和可编程的DNA切刻系统和方法在审

专利信息
申请号: 202180072422.8 申请日: 2021-11-05
公开(公告)号: CN116348612A 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 苏伟昌;黄家伟;何志业 申请(专利权)人: 纳生科技有限公司
主分类号: C12Q1/44 分类号: C12Q1/44
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 张禹
地址: 英属维尔京群*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 切刻分子切刻或切割易位通过实时单碱基读取纳米孔测序装置的多核苷酸分子,所述实时单碱基读取纳米孔测序装置通过探测所述多核苷酸分子的个别碱基实现实时单碱基读取测序。引导所述多核苷酸分子进入并且易位通过所述纳米孔测序装置的纳米孔。确定切口或分裂的靶序列,并且通过所述纳米孔测序装置对所述多核苷酸分子进行测序。在读取所述靶序列之后,施加外部激发以触发一个或多个切刻分子,并且从而在邻近所述一个或多个切刻分子的位置处切刻或切割所述多核苷酸。在需要进一步切割或切割相同靶序列的情况下,继续过程,并且在需要切割或切割另一靶序列的情况下,确定另一靶序列。
搜索关键词: 精确 可编程 dna 系统 方法
【主权项】:
暂无信息
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