[发明专利]卡匣固持件在审
| 申请号： | 202180050130.4 | 申请日： | 2021-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN116097415A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 林欣润;蔡健坪;M·Z·阿布德·穆托利布 | 申请（专利权）人： | 恩特格里斯公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李婷 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种卡匣固持件包含框架、在相对于所述框架的垂直方向上延伸的第一卡匣触点及在所述相同垂直方向上延伸的第二卡匣触点。所述第一及第二卡匣触点沿所述框架的长度方向分离。所述卡匣触点可在与提供于用于包含所述卡匣及卡匣固持件的晶片容器的门上的通道介接的晶片卡匣的水平杆的任一侧上接触所述晶片卡匣。所述第二卡匣触点可通过弹簧接合到所述框架。可包含安装特征(例如凸座)以将所述卡匣固持件连接到所述晶片容器。可包含与所述卡匣触点相对延伸的硬止档以通过机械干扰所述晶片容器来限制所述卡匣触点的行程。 | ||
| 搜索关键词： | 卡匣固持件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
