[发明专利]卡匣固持件在审
申请号: | 202180050130.4 | 申请日: | 2021-08-10 |
公开(公告)号: | CN116097415A | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 林欣润;蔡健坪;M·Z·阿布德·穆托利布 | 申请(专利权)人: | 恩特格里斯公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 李婷 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡匣固持件 | ||
1.一种卡匣固持件,其包括:
框架;
第一卡匣触点,其在所述框架的第一侧上的垂直方向上从所述框架延伸;及
第二卡匣触点,其在所述框架的所述第一侧上的所述垂直方向上从所述框架延伸;
其中所述第一卡匣触点在所述框架的长度方向上与所述第二卡匣触点隔开。
2.根据权利要求1所述的卡匣固持件,其进一步包括多个安装凸座,所述安装凸座的中的每一者在与所述第一侧相对的所述卡匣固持件的第二侧上的所述垂直方向上延伸。
3.根据权利要求1所述的卡匣固持件,其中所述第一卡匣触点及所述第二卡匣触点的中的每一者各自包含在与所述第一侧相对的所述卡匣固持件的第二侧上的所述垂直方向上延伸的一或多个停止器,且所述一或多个停止器中的每一者定位于所述第一卡匣触点或所述第二卡匣触点中的一者上。
4.根据权利要求1所述的卡匣固持件,其进一步包括将所述第二卡匣触点连接到所述框架的弹簧,所述弹簧经配置以允许所述第二卡匣触点相对于所述框架垂直移动。
5.一种晶片容器,其包括:
盒,其包含一或多个侧壁、闭合端、由所述一或多个侧壁及所述闭合端界定的内部空间及敞开端;
门,所述门经配置以关闭所述盒的所述敞开端,所述门包含通道;
晶片卡匣,其包含经配置以接纳于所述门的所述通道中的杆;及
卡匣固持件,其包含:
框架;
第一卡匣触点,其在所述框架的第一侧上的垂直方向上从所述框架延伸;及
第二卡匣触点,其在所述框架的所述第一侧上的所述垂直方向上从所述框架延伸;
其中当所述晶片卡匣及所述卡匣固持件位于所述内部空间中且所述门关闭所述敞开端时,所述第一卡匣触点及所述第二卡匣触点在所述门的平面中与所述杆的相对侧上的所述晶片卡匣接触。
6.根据权利要求5所述的晶片容器,其中面向所述内部空间的所述闭合端的侧包含多个安装特征,且所述卡匣固持件包含各自经配置以与所述安装特征中的至少一者接合的多个安装凸座。
7.根据权利要求6所述的晶片容器,其中所述多个安装特征中的每一者是形成于面向所述内部空间的所述闭合端的所述侧中的孔。
8.根据权利要求5所述的晶片容器,其中所述卡匣固持件包含经配置以当所述晶片卡匣及所述卡匣固持件位于所述内部空间中且所述门关闭所述敞开端时朝向面向所述内部空间的所述闭合端的侧延伸的多个停止器,且所述多个停止器中的每一者定位于所述第一卡匣触点或所述第二卡匣触点中的一者上。
9.根据权利要求5所述的晶片容器,其进一步包括将所述第二卡匣触点连接到所述框架的弹簧,所述弹簧经配置以允许所述第二卡匣触点相对于所述框架垂直移动。
10.根据权利要求5所述的晶片容器,其中所述晶片容器是标准机械接口(SMIF)盒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造