[发明专利]卡匣固持件在审
申请号: | 202180050130.4 | 申请日: | 2021-08-10 |
公开(公告)号: | CN116097415A | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 林欣润;蔡健坪;M·Z·阿布德·穆托利布 | 申请(专利权)人: | 恩特格里斯公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 李婷 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 卡匣固持件 | ||
一种卡匣固持件包含框架、在相对于所述框架的垂直方向上延伸的第一卡匣触点及在所述相同垂直方向上延伸的第二卡匣触点。所述第一及第二卡匣触点沿所述框架的长度方向分离。所述卡匣触点可在与提供于用于包含所述卡匣及卡匣固持件的晶片容器的门上的通道介接的晶片卡匣的水平杆的任一侧上接触所述晶片卡匣。所述第二卡匣触点可通过弹簧接合到所述框架。可包含安装特征(例如凸座)以将所述卡匣固持件连接到所述晶片容器。可包含与所述卡匣触点相对延伸的硬止档以通过机械干扰所述晶片容器来限制所述卡匣触点的行程。
技术领域
本公开涉及一种用于晶片容器的卡匣固持件,特定来说,本公开涉及一种包含用于接触晶片卡匣的多个接触点的卡匣固持件。
背景技术
晶片容器可包含含有外盒的晶片卡匣。当移动或暴露于冲击(例如跌落、碰撞或其类似者)时,晶片卡匣可相对于盒的其余部分移动。晶片卡匣的移动会导致损坏盒、卡匣或晶片,或导致产生非所欲颗粒。晶片卡匣的移动还可将晶片卡匣从其它保持特征(例如包含于晶片容器的门中的门导轨)位移。
发明内容
本公开涉及一种用于晶片容器的卡匣固持件,特定来说,本公开涉及一种包含用于接触晶片卡匣的多个接触点的卡匣固持件。
通过使用与所述晶片卡匣所接合的水平杆隔开且位于所述水平杆的相对侧上的多个接触点,卡匣固持件可将所述晶片卡匣固定在所述水平杆的任一侧上,使得可更优选地控制所述晶片卡匣的旋转运动及位移且所述晶片卡匣可更优选地保持在容纳所述水平杆的门导轨内。
在实施例中,卡匣固持件包含框架、在所述框架的第一侧上的垂直方向上从所述框架延伸的第一卡匣触点及在所述框架的所述第一侧上的所述垂直方向上从所述框架延伸的第二卡匣触点。所述第一卡匣触点在所述框架的长度方向上与所述第二卡匣触点隔开。
在实施例中,所述卡匣固持件进一步包含多个安装凸座,所述安装凸座中的每一者在与所述第一侧相对的所述卡匣固持件的第二侧上的所述垂直方向上延伸。
在实施例中,所述第一卡匣触点及所述第二卡匣触点中的每一者各自包含在与所述第一侧相对的所述卡匣固持件的第二侧上的所述垂直方向上延伸的一或多个停止器,且所述一或多个停止器中的每一者定位于所述第一卡匣触点或所述第二卡匣触点中的一者上。
在实施例中,所述卡匣固持件进一步包含将所述第二卡匣触点连接到所述框架的弹簧,所述弹簧经配置以允许所述第二卡匣触点相对于所述框架垂直移动。
在实施例中,晶片容器包含具有一或多个侧壁、闭合端、由所述一或多个侧壁及所述闭合端界定的内部空间及敞开端的盒及门。所述门经配置以关闭所述盒的所述敞开端,所述门包含通道。所述晶片容器进一步包含晶片卡匣,所述晶片卡匣包含经配置以接纳于所述门的所述通道中的杆。所述晶片容器进一步包含卡匣固持件。所述卡匣固持件包含框架、在所述框架的第一侧上的垂直方向上从所述框架延伸的第一卡匣触点及在所述框架的所述第一侧上的所述垂直方向上从所述框架延伸的第二卡匣触点。当所述晶片卡匣及所述卡匣固持件位于所述内部空间中且所述门关闭所述敞开端时,所述第一卡匣触点及所述第二卡匣触点在所述门的所述平面中与所述杆的相对侧上的所述晶片卡匣接触。
在实施例中,面向所述内部空间的所述闭合端的侧包含多个安装特征,且所述卡匣固持件包含各自经配置以与所述安装特征中的至少一者接合的多个安装凸座。在实施例中,所述多个安装特征中的每一者是形成于面向所述内部空间的所述闭合端的所述侧中的孔。
在实施例中,所述卡匣固持件包含经配置以当所述晶片卡匣及所述卡匣固持件位于所述内部空间中且所述门关闭所述敞开端时朝向面向所述内部空间的所述闭合端的侧延伸的多个停止器,且所述多个停止器中的每一者定位于所述第一卡匣触点或所述第二卡匣触点中的一者上。
在实施例中,所述晶片容器进一步包含将所述第二卡匣触点连接到所述框架的弹簧,所述弹簧经配置以允许所述第二卡匣触点相对于所述框架垂直移动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩特格里斯公司,未经恩特格里斯公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202180050130.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置
- 下一篇:弹性波元件以及通信装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造