[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202180050124.9 申请日: 2021-07-26
公开(公告)号: CN116097274A 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 松崎隆德;大贯达也;上妻宗广;青木健;冈本佑树;池田隆之 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: G06N3/063 分类号: G06N3/063;G06F7/544
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李啸;陈岚
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种新颖的结构的半导体装置。该半导体装置包括数字运算器、模拟运算器、第一存储电路、第二存储电路,其中,模拟运算器、第一存储电路及第二存储电路分别包括在沟道形成区域中包含氧化物半导体的晶体管,第一存储电路具有将第一权重数据作为数字数据供应到数字运算器的功能,数字运算器具有使用第一权重数据进行积和运算的功能,第二存储电路具有将第二权重数据作为模拟数据供应到模拟运算器的功能,模拟运算器具有使用第二权重数据进行积和运算的功能,在模拟运算器及第二存储电路所包括的在沟道形成区域中包含氧化物半导体的晶体管中的至少一个中,源极‑漏极间流过的电流量为在该晶体管在亚阈值区域工作时流过的电流量。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
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