[发明专利]导热性树脂组合物和散热片在审
申请号: | 202180041089.4 | 申请日: | 2021-06-11 |
公开(公告)号: | CN115698187A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 和田光祐;藤清隆;谷口佳孝 | 申请(专利权)人: | 电化株式会社 |
主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C09K5/14;C08K3/38 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 牛蔚然 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明为导热性树脂组合物,其是将无机填料成分和树脂成分配混而成的,无机填料成分包含第1无机填料和第2无机填料,无机填料成分的粒度分布具有归因于第1无机填料的第1极大点(M1)以及归因于第2无机填料的第2极大点(M2),第1极大点(M2)的粒径为15μm以上,第2极大点(M2)的粒径为第1极大点(M1)的粒径的三分之二以下,具有第1极大点(M1)的峰中的峰起点(PS)至峰终点(PE)之间的频率的累积量为50%以上,第1无机填料是六方晶氮化硼一次粒子凝集而成的,压碎强度为6MPa以上。本发明的散热片是将本发明的导热性树脂组合物成型而成的。根据本发明,能够提供适合于制作薄的成型体的具有优异的导热性的导热性树脂组合物和将该导热性树脂组合物成型而成的散热片。 | ||
搜索关键词: | 导热性 树脂 组合 散热片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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