[发明专利]导热性树脂组合物和散热片

说明书

本发明为导热性树脂组合物，其是将无机填料成分和树脂成分配混而成的，无机填料成分包含第1无机填料和第2无机填料，无机填料成分的粒度分布具有归因于第1无机填料的第1极大点(M1)以及归因于第2无机填料的第2极大点(M2)，第1极大点(M2)的粒径为15μm以上，第2极大点(M2)的粒径为第1极大点(M1)的粒径的三分之二以下，具有第1极大点(M1)的峰中的峰起点(PS)至峰终点(PE)之间的频率的累积量为50％以上，第1无机填料是六方晶氮化硼一次粒子凝集而成的，压碎强度为6MPa以上。本发明的散热片是将本发明的导热性树脂组合物成型而成的。根据本发明，能够提供适合于制作薄的成型体的具有优异的导热性的导热性树脂组合物和将该导热性树脂组合物成型而成的散热片。

技术领域

本发明涉及包含氮化硼粒子的导热性树脂组合物及将该导热性树脂组合物成型而成的散热片。

背景技术

在功率器件、晶体管、晶闸管、CPU等发热性电子部件中，如何有效地将使用时产生的热进行散热成为重要的课题。一直以来，作为这样的散热对策，通常进行(1)使安装发热性电子部件的印刷布线板的绝缘层高导热化、(2)将发热性电子部件或安装有发热性电子部件的印刷布线板介由电绝缘性的热界面材料(Thermal Interface Materials)而安装于散热片。作为印刷布线板的绝缘层和热界面材料，使用在有机硅树脂、环氧树脂中填充陶瓷粉末而成的材料。

近年来，随着发热性电子部件内的电路的高速·高集成化以及发热性电子部件向印刷布线板的安装密度的增加，电子器件内部的发热密度逐年增加。因此，要求具有比以往更高的导热率的陶瓷粉末。

根据以上这样的背景，具有高导热率、高绝缘性、相对介电常数低等作为电绝缘材料优异的性质的六方晶氮化硼(Hexagonal Boron Nitride)粉末备受关注。

然而，六方晶氮化硼粒子的面内方向(a轴方向)的导热率为400W/(m·K)，与此相对，厚度方向(c轴方向)的导热率为2W/(m·K)，来自于晶体结构和鳞片状的导热率的各向异性大。此外，如果将六方晶氮化硼粉末填充于树脂，则粒子彼此沿同一方向对齐地取向。这样，树脂中的六方晶氮化硼粒子的厚度方向(c轴方向)一致。

因此，例如在制造热界面材料时，六方晶氮化硼粒子的面内方向(a轴方向)与热界面材料的厚度方向垂直，无法充分地利用六方晶氮化硼粒子的面内方向(a轴方向)的高导热率。

在专利文献1中，提出了使用一次粒子的六方晶氮化硼粒子不沿同一方向取向而凝集的氮化硼粉末。如果将该氮化硼粉末填充于树脂，则一次粒子的六方晶氮化硼粒子不会沿同一方向取向，能够抑制导热率的各向异性。作为一次粒子的六方晶氮化硼粒子不沿同一方向取向而凝集的氮化硼粉末，除了专利文献1中记载的氮化硼粉末以外，还已知通过喷雾干燥法制作的球状氮化硼(专利文献2)、以碳化硼为原料制造的凝集体的氮化硼(专利文献3)、反复进行压制和破碎而制造的凝集氮化硼(专利文献4)等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-202663号公报

专利文献2：日本特开2014-40341号公报

专利文献3：日本特开2011-98882号公报

专利文献4：日本特表2007-502770号公报

发明内容

发明所要解决的课题