[发明专利]导热性树脂组合物和散热片在审
| 申请号: | 202180041089.4 | 申请日: | 2021-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN115698187A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
| 发明(设计)人: | 和田光祐;藤清隆;谷口佳孝 | 申请(专利权)人: | 电化株式会社 |
| 主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;C09K5/14;C08K3/38 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 牛蔚然 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导热性 树脂 组合 散热片 | ||
1.导热性树脂组合物,其是将无机填料成分和树脂成分配混而成的导热性树脂组合物,
所述无机填料成分包含第1无机填料和第2无机填料,
所述无机填料成分的粒度分布具有归因于所述第1无机填料的第1极大点以及归因于所述第2无机填料的第2极大点,
所述第1极大点的粒径为15μm以上,所述第2极大点的粒径为所述第1极大点的粒径的三分之二以下,
具有所述第1极大点的峰中的峰起点至峰终点之间的频率的累积量为50%以上,
所述第1无机填料是六方晶氮化硼一次粒子凝集而成的,压碎强度为6MPa以上。
2.根据权利要求1所述的导热性树脂组合物,其中,所述第2无机填料为氮化硼粒子。
3.根据权利要求2所述的导热性树脂组合物,其中,所述第2无机填料是六方晶氮化硼一次粒子凝集而成且压碎强度为6MPa以上的块状氮化硼粒子。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的导热性树脂组合物,其中,在所述无机填料成分的粒度累积中,0~15μm的粒径的频率的累积量小于60%。
5.散热片,其是将权利要求1~4中任一项所述的导热性树脂组合物成型而成的。
6.根据权利要求5所述的散热片,其厚度为0.35mm以下。
7.根据权利要求5或6所述的散热片,其还包含厚度为0.05mm以下的基材。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电化株式会社,未经电化株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202180041089.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





