[发明专利]有源桥接装置在审
| 申请号： | 202180033345.5 | 申请日： | 2021-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN115552603A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | J·A·德拉克鲁斯;B·哈巴;R·卡特卡尔 | 申请（专利权）人： | 伊文萨思公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/00;G11C5/04;G11C11/413 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李兴斌;姚宗妮 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于利用有源桥将小芯片耦合到微芯片的技术和机制。有源桥包括提供先前可以位于微芯片和/或小芯片上的各种功能和能力的电路。此外，有源桥可以利用直接键合技术经由“本机互连”耦合到微芯片和小芯片。利用有源桥以及有源桥到微芯片和小芯片的直接键合技术，互连的间距可以大大减小，从毫米间距减小到可以在小于1微米到大约5微米的范围内的精细间距。 | ||
| 搜索关键词： | 有源 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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