[发明专利]多层配线基板以及具有多层配线基板的模块在审
| 申请号： | 202180032615.0 | 申请日： | 2021-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN115918278A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 狩野典子;白嵜友之;马庭进 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01G4/30;H01G4/33;H01G4/40;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供由一个元件以高精度在电路基板内构成与当前相比更小的电容值的电容器且性能、安装性、生产率优异的多层配线基板。因此，本发明的内置有电容器的多层配线基板的电容器中的至少一个是通过按照从接近芯基板的部件起的顺序设置下电极、电介质层以及上电极而构成，下电极整体配置于芯基板上，上电极具有：与电介质层以及下电极重叠而构成电容器的部分；以及从构成电容器的部分延伸而配置于与下电极相同的面上得部分，上电极具有在配置于与下电极相同的面上的部分设置的端子部。芯基板的材料为玻璃。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 配线基板 以及 具有 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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