[发明专利]用于防止IC半导体衬底中的衬底电流的设备和方法在审

专利信息
申请号: 202180020900.0 申请日: 2021-03-18
公开(公告)号: CN115280499A 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 菲克雷特·阿巴扎;安德烈·苏丹斯;尤韦·弗里曼;安德烈亚斯·弗里森;马茨·施马尔霍斯特;马可·利特克 申请(专利权)人: 艾尔默斯半导体欧洲股份公司;现代摩比斯株式会社
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H02H9/04;H03K17/16
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 许伟群;李少丹
地址: 德国多*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及用于防止衬底电流注入CMOS电路的衬底Sub的各种设备和方法。为此,这些设备以不同的方式实现用于防止这种注入的方法。所述设备检测集成CMOS电路的触点(PDH,PDL)的电位,将检测到的电位值与参考值进行比较,并将触点(PDH,PDL)连接到用于导出电流的导出电路节点(ABK),从而该电流不流过寄生双极横向结构,即不在衬底中流动。例如,导出电路节点可以连接到基准电位线路(GND)或具有比基准电位线路(GND)的电位更高的电位的其他线路。当触点(PDH,PDL)的电位值小于或等于参考值时,激活或启动该电连接,其中该参考值小于衬底Sub的电位值和/或小于基准电位线路(GND)或上述其他线路的电位值。
搜索关键词: 用于 防止 ic 半导体 衬底 中的 电流 设备 方法
【主权项】:
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