[发明专利]伸缩性安装基板以及伸缩性安装基板的制造方法在审
| 申请号： | 202180007699.2 | 申请日： | 2021-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN114846911A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 中村祐依 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/02;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王秀辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及伸缩性安装基板以及伸缩性安装基板的制造方法。伸缩性安装基板(1)具备：伸缩性基材(10)；安装电极部(30a)，位于伸缩性基材(10)的一个主面侧，且包含导电性填料及树脂；焊料部(40a)，与安装电极部(30a)连接；以及电子部件(50)，经由焊料部(40a)与安装电极部(30a)电连接，安装电极部(30a)具有位于伸缩性基材(10)侧的第一主面(31a)和位于焊料部(40a)侧的第二主面(32a)，在安装电极部(30a)存在包含第一主面(31a)的第一区域(E1)和包含第二主面(32a)的第二区域(E2)，在安装电极部(30a)中，在观察包含第一区域(E1)及第二区域(E2)的截面时，存在于第二区域(E2)的导电性填料的截面积大于存在于第一区域(E1)的导电性填料的截面积。 | ||
| 搜索关键词： | 伸缩性 安装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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