[发明专利]伸缩性安装基板以及伸缩性安装基板的制造方法

权利要求书

1.一种伸缩性安装基板，其特征在于，具备：

伸缩性基材；

安装电极部，位于所述伸缩性基材的一个主面侧，且包含导电性填料及树脂；

焊料部，与所述安装电极部连接；以及

电子部件，经由所述焊料部与所述安装电极部电连接，

所述安装电极部具有位于所述伸缩性基材侧的第一主面、和位于所述焊料部侧的第二主面，

在所述安装电极部存在包含所述第一主面的第一区域、和包含所述第二主面的第二区域，

在所述安装电极部中，当观察包含所述第一区域及所述第二区域的截面时，存在于所述第二区域的所述导电性填料的截面积大于存在于所述第一区域的所述导电性填料的截面积。

2.根据权利要求1所述的伸缩性安装基板，其中，

所述焊料部在所述安装电极部的所述第二区域延伸。

3.根据权利要求2所述的伸缩性安装基板，其中，

在所述安装电极部中，存在于所述第二区域的所述导电性填料与所述焊料部一体化。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的伸缩性安装基板，其中，

所述安装电极部的厚度为10μm以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的伸缩性安装基板，其中，

所述伸缩性安装基板还具备端部被设置为在与所述伸缩性基材之间夹设所述安装电极部的端部的伸缩性布线。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的伸缩性安装基板，其中，

所述伸缩性安装基板还具备端部被设置在所述伸缩性基材与所述安装电极部之间的伸缩性布线。

7.一种伸缩性安装基板的制造方法，其特征在于，具备：

第一电极层形成工序，将包含第一导电性填料及热固化性树脂的第一导电性糊剂涂布于伸缩性基材的一个主面侧，之后进行热处理，由此形成第一电极层；

第二电极层形成工序，对于所述第一电极层将包含第二导电性填料及热塑性树脂的第二导电性糊剂涂布于与所述伸缩性基材相反侧，之后进行热处理，由此形成第二电极层；以及

电子部件安装工序，将焊料糊剂涂布在所述第二电极层上，接着，将电子部件搭载于所述焊料糊剂，之后进行热处理，由此使所述焊料糊剂熔融、凝固而形成焊料部，并且经由所述焊料部将所述电子部件与所述第一电极层接合。

8.根据权利要求7所述的伸缩性安装基板的制造方法，其中，

在所述第一电极层形成工序中的所述第一导电性糊剂的涂布和在所述第二电极层形成工序中的所述第二导电性糊剂的涂布都通过丝网印刷法来进行。

9.根据权利要求7或8所述的伸缩性安装基板的制造方法，其中，

所述焊料糊剂包含锡及铋作为金属成分。