[发明专利]伸缩性安装基板以及伸缩性安装基板的制造方法

说明书

本发明涉及伸缩性安装基板以及伸缩性安装基板的制造方法。伸缩性安装基板(1)具备：伸缩性基材(10)；安装电极部(30a)，位于伸缩性基材(10)的一个主面侧，且包含导电性填料及树脂；焊料部(40a)，与安装电极部(30a)连接；以及电子部件(50)，经由焊料部(40a)与安装电极部(30a)电连接，安装电极部(30a)具有位于伸缩性基材(10)侧的第一主面(31a)和位于焊料部(40a)侧的第二主面(32a)，在安装电极部(30a)存在包含第一主面(31a)的第一区域(E1)和包含第二主面(32a)的第二区域(E2)，在安装电极部(30a)中，在观察包含第一区域(E1)及第二区域(E2)的截面时，存在于第二区域(E2)的导电性填料的截面积大于存在于第一区域(E1)的导电性填料的截面积。

技术领域

本发明涉及伸缩性安装基板以及伸缩性安装基板的制造方法。

背景技术

近年来，通过使用布线基板来取得并解析生物体信息，从而对生物体(例如，人体)的状态等进行管理。

在这样的布线基板，有时安装有电子部件。例如，在专利文献1中公开了一种基板，具备：具有弯折性的基材、形成在基材上的具有弯折性的布线图案、形成在布线图案上的导电性构件、电子部件、以及将导电性构件与电子部件接合的接合构件。

专利文献1：日本特开2018-14381号公报

在专利文献1所记载的基板中，使用焊料作为接合构件，另一方面，为了改善焊料的润湿性，使用金属箔、金属镀层或者金属粉末作为导电性构件。然而，在焊料的润湿性良好的导电性构件和电子部件经由焊料被接合的情况下，产生导电性构件与焊料进行反应而生成较脆的金属化合物的所谓的焊料被侵蚀的现象。在专利文献1所记载的基板中，认为在整个导电性构件容易产生这样的焊料被侵蚀，因此导电性构件整体上容易断裂，结果，电子部件的安装强度容易降低。

另外，在专利文献1所记载的基板中，在使用金属箔或金属粉末作为导电性构件的情况下，为了确保基板整体的弯折性，需要在与焊料接触的范围内减小设置金属箔或金属粉末的区域，需要特殊的装置。与此相对，在使用金属镀层作为导电性构件的情况下，容易确保弯折性，但为了防止布线图案彼此的短路，需要以在布线图案之间不形成金属镀层的方式保护基材，工艺变得复杂。另外，在该情况下，需要使用对镀覆液具有耐受性的基材。这样，在专利文献1所记载的基板中，在能够利用简单的工艺制造这一点上存在改善的余地。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够确保电子部件的安装强度，并且能够利用简单的工艺制造的伸缩性安装基板。另外，本发明的目的在于提供一种上述伸缩性安装基板的制造方法。

本发明的伸缩性安装基板的特征在于，具备：伸缩性基材；安装电极部，位于上述伸缩性基材的一个主面侧，且包含导电性填料及树脂；焊料部，与上述安装电极部连接；以及电子部件，经由上述焊料部与上述安装电极部电连接，上述安装电极部具有位于上述伸缩性基材侧的第一主面、和位于上述焊料部侧的第二主面，在上述安装电极部存在包含上述第一主面的第一区域、和包含上述第二主面的第二区域，在上述安装电极部中，当观察包含上述第一区域及上述第二区域的截面时，存在于上述第二区域的上述导电性填料的截面积大于存在于上述第一区域的上述导电性填料的截面积。

本发明的伸缩性安装基板的制造方法的特征在于，具备：第一电极层形成工序，将包含第一导电性填料及热固化性树脂的第一导电性糊剂涂布于伸缩性基材的一个主面侧，之后进行热处理，由此形成第一电极层；第二电极层形成工序，对于上述第一电极层将包含第二导电性填料及热塑性树脂的第二导电性糊剂涂布于与上述伸缩性基材相反侧，之后进行热处理，由此形成第二电极层；以及电子部件安装工序，将焊料糊剂涂布于上述第二电极层上，接着，将电子部件搭载于上述焊料糊剂，之后进行热处理，由此使上述焊料糊剂熔融、凝固而形成焊料部，并且经由上述焊料部将上述电子部件与上述第一电极层接合。