[实用新型]一种半导体芯片测试用探针卡有效
| 申请号： | 202123336734.1 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN217360016U | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 余新文;陈洪良 | 申请（专利权）人： | 苏州速腾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 上海利迅知识产权代理有限公司 31462 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片测试用探针卡，属于半导体测试技术领域，包括设置在印刷电路板上的探针基座，以及设在探针基座上的探针，所述印刷电路板的顶部设置有第一连接环，且第一连接环的顶部设置有第二连接环，所述第二连接环的顶部设置有保护罩，所述印刷电路板顶部的四角处皆设置有卡接机构，所述印刷电路板的侧边设置有与卡接机构一一对应且对齐的驱动组件。本实用新型对探针卡进行保护，并有利于保证探针的测试精确度和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 探针 | ||
【主权项】：
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