[实用新型]半导体测试防叠料装置及包含其的转塔式测试分选机

摘要

本实用新型公开一种半导体测试防叠料装置及包含其的转塔式测试分选机，半导体测试防叠料装置包括：检测机构、下压机构、止位件以及用于放置待测芯片的测试座；检测机构包括可上下移动的基座以及用于检测芯片的电性能的金手指，金手指安装在基座上且伸出基座的底部，以在基座的带动下在第一位置和第二位置之间移动；下压机构包括可上下移动的下压顶杆，下压顶杆滑动连接于基座；测试座设置在基座的下方，止位件设置在基座的上方；金手指位于第一位置时，下压顶杆的顶端抵接止位件，以便于下压顶杆的底端推出被金手指卡接的芯片；金手指在第二位置处接触待测芯片，下压顶杆的顶端脱离止位件。