[实用新型]半导体测试防叠料装置及包含其的转塔式测试分选机

权利要求书

1.一种半导体测试防叠料装置，其特征在于，包括：检测机构、下压机构、止位件以及用于放置待测芯片的测试座；

所述检测机构包括可上下移动的基座以及用于检测芯片的电性能的金手指，所述金手指安装在所述基座上且伸出所述基座的底部，以在所述基座的带动下在第一位置和第二位置之间移动；

所述下压机构包括可上下移动的下压顶杆，所述下压顶杆滑动连接于所述基座；

所述测试座设置在所述基座的下方，所述止位件设置在所述基座的上方；

所述金手指位于所述第一位置时，所述下压顶杆的顶端抵接所述止位件，以便于所述下压顶杆的底端推出被所述金手指卡接的芯片；所述金手指在所述第二位置处接触待测芯片，所述下压顶杆的顶端脱离所述止位件。

2.根据权利要求1所述的半导体测试防叠料装置，其特征在于，

所述下压机构还包括套设在所述下压顶杆上的压缩弹簧，所述下压顶杆的中部具有垂直于其轴线方向的凸起，所述压缩弹簧位于所述凸起和所述下压顶杆的顶端之间；

所述下压顶杆贯穿所述基座设置，所述基座具有适于容纳并限位所述凸起和所述压缩弹簧的行程腔。

3.根据权利要求2所述的半导体测试防叠料装置，其特征在于，所述基座具有连通所述行程腔的上开孔和下开孔，所述下压顶杆的顶端伸出所述上开孔，所述下压顶杆的底端伸出所述下开孔；

所述凸起呈圆环状，所述压缩弹簧的孔径、所述下开孔的孔径均小于所述凸起的外径，且所述压缩弹簧的孔径大于所述上开孔的孔径。

4.根据权利要求1所述的半导体测试防叠料装置，其特征在于，所述基座安装有至少三个金手指，所述至少三个金手指环绕所述下压顶杆设置。

5.根据权利要求4所述的半导体测试防叠料装置，其特征在于，所述金手指位于所述第一位置时，所述下压顶杆的底端不超出所述金手指的底端，且所述下压顶杆的底端与所述金手指底端之间的距离不大于所述待测芯片的厚度。

6.根据权利要求2或3所述的半导体测试防叠料装置，其特征在于，所述基座向下移动时，所述下压顶杆、所述压缩弹簧随着所述基座同步下移，且所述下压顶杆、所述压缩弹簧分别与所述基座之间的相对位置不变。

7.根据权利要求2或3所述的半导体测试防叠料装置，其特征在于，所述金手指处于所述第二位置时，所述下压顶杆向上移动，所述压缩弹簧收缩。

8.根据权利要求1所述的半导体测试防叠料装置，其特征在于，所述止位件为可上下移动的止位杆件。

9.根据权利要求1所述的半导体测试防叠料装置，其特征在于，所述下压顶杆为金属材质的下压顶杆。

10.一种转塔式测试分选机，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的半导体测试防叠料装置。