[实用新型]半导体测试防叠料装置及包含其的转塔式测试分选机

说明书

本实用新型公开一种半导体测试防叠料装置及包含其的转塔式测试分选机，半导体测试防叠料装置包括：检测机构、下压机构、止位件以及用于放置待测芯片的测试座；检测机构包括可上下移动的基座以及用于检测芯片的电性能的金手指，金手指安装在基座上且伸出基座的底部，以在基座的带动下在第一位置和第二位置之间移动；下压机构包括可上下移动的下压顶杆，下压顶杆滑动连接于基座；测试座设置在基座的下方，止位件设置在基座的上方；金手指位于第一位置时，下压顶杆的顶端抵接止位件，以便于下压顶杆的底端推出被金手指卡接的芯片；金手指在第二位置处接触待测芯片，下压顶杆的顶端脱离止位件。

技术领域

本实用新型一般涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体器件的测试装置，尤其涉及一种半导体测试防叠料装置及包含其的转塔式测试分选机。

背景技术

在半导体芯片出厂前需要测试其电性能，现有设备利用金手指下压模式测试芯片的电性能，存在金手指叠料的风险，这种情况下会对同一颗芯片进行多次检测，影响对其他芯片的检测。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种一种半导体测试防叠料装置及包含其的转塔式测试分选机。

第一方面，本实用新型的实施例提供一种半导体测试防叠料装置，包括：检测机构、下压机构、止位件以及用于放置待测芯片的测试座；

所述检测机构包括可上下移动的基座以及用于检测芯片的电性能的金手指，所述金手指安装在所述基座上且伸出所述基座的底部，以在所述基座的带动下在第一位置和第二位置之间移动；

所述下压机构包括可上下移动的下压顶杆，所述下压顶杆滑动连接于所述基座；

所述测试座设置在所述基座的下方，所述止位件设置在所述基座的上方；

所述金手指位于所述第一位置时，所述下压顶杆的顶端抵接所述止位件，以便于所述下压顶杆的底端推出被所述金手指卡接的芯片；所述金手指在所述第二位置处接触待测芯片，所述下压顶杆的顶端脱离所述止位件。

可选的，所述下压机构还包括套设在所述下压顶杆上的压缩弹簧，所述下压顶杆的中部具有垂直于其轴线方向的凸起，所述压缩弹簧位于所述凸起和所述下压顶杆的顶端之间；

所述下压顶杆贯穿所述基座设置，所述基座具有适于容纳并限位所述凸起和所述压缩弹簧的行程腔。

可选的，所述基座具有连通所述行程腔的上开孔和下开孔，所述下压顶杆的顶端伸出所述上开孔，所述下压顶杆的底端伸出所述下开孔；

所述凸起呈圆环状，所述压缩弹簧的孔径、所述下开孔的孔径均小于所述凸起的外径，且所述压缩弹簧的孔径大于所述上开孔的孔径。

可选的，所述基座安装有至少三个金手指，所述至少三个金手指环绕所述下压顶杆设置。

可选的，所述金手指位于所述第一位置时，所述下压顶杆的底端不超出所述金手指的底端，且所述下压顶杆的底端与所述金手指底端之间的距离不大于所述待测芯片的厚度。

可选的，所述基座向下移动时，所述下压顶杆、所述压缩弹簧随着所述基座同步下移，且所述下压顶杆、所述压缩弹簧分别与所述基座之间的相对位置不变。

可选的，所述金手指处于所述第二位置时，所述下压顶杆向上移动，所述压缩弹簧收缩。

可选的，所述止位件为可上下移动的止位杆件。

可选的，所述下压顶杆为金属材质的下压顶杆。

第二方面，本实用新型的实施例提供一种转塔式测试分选机，包括如上所述的半导体测试防叠料装置。

本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：