[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202123124464.8 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN216773255U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 邱盈达;周卫;仲野英一 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请是关于半导体封装结构。在本申请的一实施例中，半导体封装结构可包括第一载板和第二裸片。第一载板可具有第一表面和第二表面，其中第一载板为第一裸片或衬底。第二裸片可接合至第一载板，且第二裸片具有第三表面及第四表面，该第四表面与第三表面相对且面对第一载板的第一表面。第二裸片具有从第三表面贯穿至第四表面的至少一个第一通孔。本申请提供的半导体封装结构通过设置第二裸片中的第一通孔而实现消除在第一载板与第二裸片的键合工艺期间形成于第一载板与第二裸片之间的颗粒和空隙。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司，未经美光科技公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202123124464.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种充电线的收纳装置
- 下一篇：一种配气用蒸发釜
- 同类专利
- 专利分类
