[实用新型]一种不易脱落易清理碎片的石英舟直插顶齿U字型垫片有效
| 申请号： | 202123026931.3 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN216719891U | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;顾正亚 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于硅片制造技术领域，具体的说是一种不易脱落易清理碎片的石英舟直插顶齿U字型垫片，包括垫片；所述垫片插在石英舟顶齿的齿槽内部，所述垫片的顶部开设有弧面；所述弧面在垫片顶部为对称设置；所述垫片的底部设置有支腿；所述支腿在垫片底部设有一对，所述支腿设在垫片底部使垫片呈U字型；通过在石英舟顶齿顶部设有弧面对碎片进行引导，可减少垫片顶部的碎片，减少后续的硅片生产上下料时，因垫片上存在大量碎片而导致的硅片出现崩边的问题，提升良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 不易 脱落 清理 碎片 石英 舟直插顶齿 字型 垫片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗博特科智能科技股份有限公司，未经罗博特科智能科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202123026931.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种组合式超声波振盒
- 下一篇：一种花篮自动取放压杆机构布局
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
