[实用新型]一种不易脱落易清理碎片的石英舟直插顶齿U字型垫片有效
| 申请号: | 202123026931.3 | 申请日: | 2021-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN216719891U | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
| 发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;顾正亚 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 不易 脱落 清理 碎片 石英 舟直插顶齿 字型 垫片 | ||
本实用新型属于硅片制造技术领域,具体的说是一种不易脱落易清理碎片的石英舟直插顶齿U字型垫片,包括垫片;所述垫片插在石英舟顶齿的齿槽内部,所述垫片的顶部开设有弧面;所述弧面在垫片顶部为对称设置;所述垫片的底部设置有支腿;所述支腿在垫片底部设有一对,所述支腿设在垫片底部使垫片呈U字型;通过在石英舟顶齿顶部设有弧面对碎片进行引导,可减少垫片顶部的碎片,减少后续的硅片生产上下料时,因垫片上存在大量碎片而导致的硅片出现崩边的问题,提升良品率。
技术领域
本实用新型属于硅片制造技术领域,具体的说是一种不易脱落易清理碎片的石英舟直插顶齿U字型垫片。
背景技术
在硅片生产时,需要将硅片架在石英舟顶齿机构上进行加工,而石英舟顶齿的齿槽内部需要安插有垫片来对硅片进行支撑。
现有的顶齿内部垫片为条形设置,当硅片屑掉落在垫片上时,会在垫片上堆积,影响后续的硅片支撑。
为此,本实用新型提供一种不易脱落易清理碎片的石英舟直插顶齿U字型垫片。
实用新型内容
为了弥补现有技术的不足,解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型所述的一种不易脱落易清理碎片的石英舟直插顶齿U字型垫片,包括垫片;所述垫片插在石英舟顶齿的齿槽内部,所述垫片的顶部开设有弧面;所述弧面在垫片顶部为对称设置;在使用时,先将垫片放置在石英舟顶齿的齿槽内部,此时垫片就可对石英舟顶齿齿槽内部的硅片进行支撑,当石英舟顶齿顶部有硅片渣掉落时,会掉落在垫片顶部的弧面处,然后硅片渣就在重力的作用下滑落,通过在石英舟顶齿顶部设有弧面对碎片进行引导,可减少垫片顶部的碎片,减少后续的硅片生产上下料时,因垫片上存在大量碎片而导致的硅片出现崩边的问题,提升良品率。
所述垫片的底部设置有支腿;所述支腿在垫片底部设有一对,所述支腿设在垫片底部使垫片呈U字型;通过在垫片的底部设有一对支腿,可防止垫片在石英舟顶齿的齿槽内脱落,提升垫片在石英舟顶齿内部的稳定性。
所述支腿的内侧壁开设有开槽;所述开槽内部通过扭簧安装有转杆;通过在支腿内部设有转杆,可在垫片安放在石英舟顶齿的齿槽内部时,转杆可支撑在支腿与石英舟顶齿之间的缝隙处,使得垫片在石英舟顶齿的齿槽内部更加稳定,减少垫片在石英舟顶齿内部出现晃动问题。
所述转杆中部安装有多组滚轮;通过在转杆上设有多组滚轮,将转杆与石英舟顶齿的滑动摩擦替换为滚动摩擦,减少垫片放置在石英舟顶齿齿槽内部时,转杆与石英舟顶齿摩擦导致的划伤问题。
所述开槽的内侧壁固接有气囊a;所述气囊a的位置与转杆对应;通过在开槽内部设有气囊a,可在转杆受到石英舟顶齿的挤压旋转时,气囊a也可对转杆进行支撑,使得转杆在支腿上的稳定性提升,进一步降低垫片会在石英舟顶齿上的晃动幅度。
所述气囊a侧壁固接有弧形板;所述弧形板凸起的一面朝向转杆;通过在气囊a上设有弧形板,可在转杆与气囊a接触挤压时,使气囊a的受力面积更大,使得气囊a的利用提升。
所述支腿的内侧壁固接有气囊b;所述气囊b与气囊a之间连通有导气管;通过在支腿底部设有气囊b,可在气囊a受压时,其中一部分的气体会通过进入到气囊b内部,使气囊b膨胀在支腿与石英舟顶齿之间,该设置可进一步提升支腿在石英舟顶齿两侧的稳定性,减少垫片的晃动幅度。
所述导气管中部连通有喷气管;所述喷气管的另一端绕过气囊b延伸至气囊b底部;通过在导气管中部设有气囊b,可在气囊a受压时,其中一部分的气体从喷气管处喷出,对石英舟顶齿的侧壁进行吹洗,使气囊b与石英舟顶齿的接触更加稳定,同时在气囊b膨胀后,会将喷气管按压在气囊b与石英舟顶齿之间,使得气囊a内部的气体不会从喷气管处继续喷出,使得气囊b内部有良好的气压进行支撑。
本实用新型的有益效果如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





