[实用新型]一种QFN封装基板结构有效
| 申请号： | 202123025643.6 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN216213428U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 刘苏阳;范亚明;罗凌;仲锐方;李淑君;高自立;杨杰 | 申请（专利权）人： | 江西省纳米技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 赵世发 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种QFN封装基板结构。所述封装基板结构包括金属基板以及设置于所述金属基板上的芯片焊盘，所述芯片焊盘与芯片键合的第一表面上分布有多个凹坑结构，所述凹坑结构的深度大于0且小于所述芯片焊盘厚度的四分之一。本实用新型提供的QFN封装基板结构，散热性能好，封装良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 封装 板结 | ||
【主权项】：
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