[实用新型]一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置有效
| 申请号： | 202123003966.5 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN216354148U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 贺由斌;邹波 | 申请（专利权）人： | 中芯微半导体（湖北）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/48;B08B1/00 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 曾敬 |
| 地址： | 441000 湖北省襄阳市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片值球技术领域，尤其是一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置，包括机架，机架的外侧固定安装有第一电机，第一电机的输出轴固定安装有第一丝杆，第一丝杆转动安装在机架的内侧，第一丝杆上螺纹安装有滑动底座，机架内侧固定安装有与滑动底座相匹配的滑轨，滑动底座可沿着滑轨滑动，滑动底座的顶部安装有除锡机构，除锡机构的上方安装有抓取机构。本实用新型实现了自动去除锡膏的效果，大大降低了人工劳动量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 设备 ic 芯片 bga 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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