[实用新型]一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置

说明书

本实用新型涉及芯片值球技术领域，尤其是一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置，包括机架，机架的外侧固定安装有第一电机，第一电机的输出轴固定安装有第一丝杆，第一丝杆转动安装在机架的内侧，第一丝杆上螺纹安装有滑动底座，机架内侧固定安装有与滑动底座相匹配的滑轨，滑动底座可沿着滑轨滑动，滑动底座的顶部安装有除锡机构，除锡机构的上方安装有抓取机构。本实用新型实现了自动去除锡膏的效果，大大降低了人工劳动量。

技术领域

本实用新型涉及芯片值球技术领域，尤其涉及一种自动化设备的 IC芯片BGA值球装置。

背景技术

随着电子产品的小型化，这些普通封装的元件已远远不能满足产品设计的需要，所以在产品中大量出现BGA，即焊球阵列封装，其是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB互接。在SMD制程中，由于多种原因，致使总有一些不良产生；需要对IC芯片进行返修；

例如，中国专利公开号为CN201720698584.3中公开了“一种BGA 返修装置，包括BGA固定装置、自动返修装置及手动返修装置，所述自动返修装置及所述手动返修装置均设于所述BGA固定装置侧部，所述手动返修装置包括手动除锡装置、手动点胶装置及手动锡焊装置，所述手动除锡装置、所述手动点胶装置及所述手动锡焊装置均设于所述BGA固定装置侧部”；该专利通过手动除锡装置、手动点胶装置及手动锡焊装置可手动对BGA进行除锡工作，虽然能够达到除锡膏的效果，但是，人工除锡的劳动量大，影响整个返修进度。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在人工除锡膏劳动量大的缺点，而提出的一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置，包括机架，所述机架的外侧固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴固定安装有第一丝杆，所述第一丝杆转动安装在机架的内侧，所述第一丝杆上螺纹安装有滑动底座，所述机架内侧固定安装有与滑动底座相匹配的滑轨，所述滑动底座可沿着滑轨滑动，所述滑动底座的顶部安装有除锡机构，所述除锡机构的上方安装有抓取机构。

优选的，所述除锡机构包括芯片放置平台、印刷钢网、锡膏刮板、安装板和第一伸缩杆，所述芯片放置平台固定安装在滑动底座的顶部，所述印刷钢网固定安装在芯片放置平台上，所述锡膏刮板滑动安装在印刷钢网顶面上，所述安装板固定安装在滑动底座的一端，所述第一伸缩杆固定安装在安装板的内侧，所述第一伸缩杆的输出端与锡膏刮板固定连接。

优选的，所述机架的内侧固定安装有恒温热风枪装置，所述恒温热风枪装置位于滑轨的端部。

优选的，所述抓取机构包括第二丝杆、移动座、第二伸缩杆、抓取臂和两个导向杆，所述第二丝杆转动安装在机架的内侧，所述移动座螺纹安装在第二丝杆上，两个所述导向杆固定安装在机架的内侧，两个所述导向杆均贯穿移动座、且与移动座滑动连接，所述第二伸缩杆固定安装在移动座的底部，所述第二伸缩杆的输出端与抓取臂固定连接。

优选的，所述机架的外侧固定安装有相应的第二电机，所述第二电机的输出轴与第二丝杆固定连接；所述机架的一端固定安装有芯片烧录底座，所述芯片烧录底座位于第二丝杆的下方。

本实用新型提出的一种自动化设备的IC芯片BGA值球装置，有益效果在于：

1、通过控制第一伸缩杆可以使得锡膏刮板在印刷钢网顶面上滑动，从而可以将多余的锡膏去除，进而实现自动去除锡膏的效果，大大降低了人工劳动量；

2、通过控制第二伸缩杆使得抓取臂抓取芯片，然后通过第二电机的驱动使得第二丝杆转动，从而使得移动座沿着第二丝杆移动，这就可以将将芯片转移到芯片烧录底座上，进而实现芯片的抓取和转移过程，减少了人工操作，提高了返修效率。

附图说明